在对总共涉及 1000 条生产线的企业进行访问调查后发现：
现有回流焊炉新设备的使用率高于就设备。近年来 SMT 组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大，促使了回流焊设备的更新换代；
多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，无铅组装高生产运营费用已经成为制造商需要直面的共识，制造商的工程管理技术人员目前考虑技术因数多于费用。设备材料厂商的技术支持是制造商认为最重要的考虑因素，无铅化可以成为中国电子制造业极好的学习和提高的机会；
无铅回流焊炉温度工艺精度最受关注。可以达到的温度工艺精度，是比较无铅炉的最重要的因素，其次是温度曲线的生成和监控、生产线的设置和转换的容易程度、回流焊炉导轨的稳定性；
市场潜力方面，调查显示在接下来的 12 个月受访者的公司或工厂在无铅回流焊炉上的经费将增加三分之一。在购买无铅回流焊炉的同时，制造商将同时最先考虑购买适应于无铅的返工设备，其次是无铅波峰焊炉和新型无铅锡膏印刷设备。